TREEDIM

Description de l'entreprise
Domaines technologiques
Edition de logiciels CAO, Simulation numérique, PLM.
Prestations proposées
Gamme de solutions logicielles liées à l' éco-conception et à l'optimisation des systèmes d'emballages (primaire, secondaire, tertiaire).
Valeur ajoutée
Le statut de Jeune Entreprise Innovante, décerné par le Ministère de la Recherche et de l'Enseignement supérieur, récompense les efforts et les investissements de la société treeDiM entrepris en matière de recherche et d’innovation.
Ce statut JEI confirme surtout le caractère innovant du projet PLM Pack, la plate-forme d'optimisation et d'éco-conception des systèmes d'emballages et permet à treeDiM de soutenir son effort en Recherche & Développement dans les prochaines années.
En collaboration notamment avec l'ESIEC et l'URCA, les travaux de recherche se poursuivent plus particulièrement en matière de simulation numérique. L'assemblage de la plate-forme quand à elle évolue vers la mise à disposition prochaine des composants : bibliothèque d'emballage, base de données matériaux et optimisation palettisation/chargement camion. Conformément au cahier des charges, l’ensemble de ces composants sera utilisable à partir d’une plate-forme internet.
Offres publiées sur la place de marché
PLMpack - Plate-forme pour l'optimisation et l'éco-conception des emballagesdans la thématique Productique - l'optimisation des process industriels grâce aux moyens numériquesLa plate-forme logicielle permettra de créer un dossier d'un système d'emballage en y regroupant l'ensemble des informations sur le produit, l'emballage primaire, l'emballage secondaire et la palettisation, le transport et la mécanisation. PLM Pack assurera ensuite le suivi de ces informations et l'optimisation globale du système d'emballage sur la base de règles d'éco-conception (modification ou diminution de matière, convergence contenu/contenant, optimisation de palettisation et de chargement du camion, simulation numérique). La plate-forme intégrera des fonctionnalités permettant : - l'accès à des outils d'interfaces de données permettant depuis chaque application ( CAO Packaging , CAO produit, palettisation, simulation numérique, réalité virtuelle) de travailler sur des données complètes. - l'accès à des bibliothèques (de matières, de modèles d'emballages, de machines) avec des aides au choix. - l'accès à des applications de calcul en simulation numérique (compression, chute, vibration). - l'accès à des applications d'optimisation de palettisation et de chargement de camion ainsi que des interfaces avec des applications logistiques. - la simulation en réalité virtuelle d'une chaîne de conditionnement permettant de simuler la mécanisation en fonction des caractéristiques de l'emballage choisi. - la simulation en réalité virtuelle permettant d'effectuer des études complètes de comportement d'un consommateur dans un magasin en fonction des caractéristiques de l'emballage. Ce projet a le soutien de l'ANRT dans le cadre d'un contrat de recherche avec le laboratoire du Grespi / ESIEC Université de Reims. Son comité de pilotage est constitué par des représentants de : CNE, Dassault System, Casino, Danone, Sidel-Cermex, IML Fraunhofer, Grespi / ESIEC. |
PICador - Logiciels de CAO métier emballagesdans la thématique Prototypage virtuel, 3D, réalité virtuelleGamme complète de logiciels CAO métier pour la conception des emballages et plv carton (dessin interactif et paramètrique, visualisation dynamique 3D ,pliage, notice technique , pilotage de tables de découpe maquettes et formes, accès à des bibliothèques de standards, composants Active X). |
Coordonnées
16 avenue des Chateaupieds
92500 Rueil-Malmaison
France
Année de création : 2007


